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TD-HSUPA系統(tǒng)物理層結(jié)構(gòu)的研究
全部作者： 劉超 第1作者單位： 北京郵電大學(xué)無(wú)線通信中心 論文摘要： 為了適應(yīng)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的需求, TD-SCDMA 在Release 6 中引入了高速上行分組接入（HSUPA）技術(shù)。目前TD-HSUPA技術(shù)日趨成熟, 其物理層結(jié)構(gòu)也基本完善。 本文闡述了TD-HSUPA系統(tǒng)的物理層結(jié)構(gòu)并分析了其特點(diǎn), 比較了TD-SCDMA和WCDMA 兩種系統(tǒng)下HSUPA物理層的差異并分析了原因，這對(duì)TD-SCDMA的下1步演進(jìn)系統(tǒng)（HSPA＋、LTE）的物理層設(shè)計(jì)都有著重要的參考價(jià)值。 關(guān)鍵詞： TD-SCDMA，高速上行分組接入，物理層 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2007年03月16日 同行評(píng)議：
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