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2016嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)知識(shí)點(diǎn)：儲(chǔ)存器
存儲(chǔ)器的任務(wù)是存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)。它分為內(nèi)置存儲(chǔ)器和擴(kuò)充存儲(chǔ)器兩部分。內(nèi)置又分為片內(nèi)存儲(chǔ)器和片外存儲(chǔ)器兩部分。擴(kuò)充存儲(chǔ)器通常做成插拔形式，需要時(shí)才插入宿主設(shè)備使用。
存儲(chǔ)器大多數(shù)是由半導(dǎo)體集成電路組成。按照其存取特性，分為隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)和只讀存儲(chǔ)器(ROM),其中RAM又可分為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM).
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)：電路簡(jiǎn)單，集成度高，功耗小，成本低，但速度稍慢。
靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)：電路較復(fù)雜，集成度低，功耗較大，成本高，但工作速度快(適合用作指令和數(shù)據(jù)的高速緩沖存儲(chǔ)器)
無論是DRAM，SRAM當(dāng)關(guān)機(jī)或斷電時(shí)，其中的信息都將隨著丟失，屬于易失性存儲(chǔ)器。
ROM是一種能夠永久或半永久性地保存信息的存儲(chǔ)器，也叫非易失性存儲(chǔ)器。
外部世界都是系統(tǒng)的輸入/輸出(I/o)他們要么是向嵌入式系統(tǒng)輸入信息，要么是接收嵌入式系統(tǒng)的輸出信息，或者兩者兼有之。
按其服務(wù)對(duì)象分①用于人機(jī)交互的設(shè)備②用于機(jī)機(jī)交互的設(shè)備。從數(shù)據(jù)傳輸速率看，有低速和高速之分;從傳輸方式來看，有串行和并行。從是否需要物理連接來看，有有線和無線。從是否需要能連接多個(gè)設(shè)備來看有總線式和獨(dú)占式。
數(shù)據(jù)總線簡(jiǎn)稱總線，它是嵌入式系統(tǒng)各組件之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋�(gè)傳輸通路，它由傳輸線和控制電路組成，能為連接在總線上的系統(tǒng)內(nèi)或系統(tǒng)外的各個(gè)組件提供數(shù)據(jù)傳輸和相應(yīng)的控制服務(wù)。
嵌入式系統(tǒng)其硬件的核心是CPU，嵌入式系統(tǒng)的中CPU一般具有4個(gè)特點(diǎn)：①支持實(shí)時(shí)處理;②低功耗;③結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展;④集成了測(cè)試電路。
類型：⑴微處理器：是一種可編程的多用途器件(有4、8、16、32、64位主流)。
⑵數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)：是一種專用于數(shù)字信號(hào)處理的微處理器。
DSP有兩種解決方案①DSP經(jīng)過單片化和電磁兼容(EMC)改造在同一芯片中集成了包括數(shù)字基帶，SRAM、射頻、電源管理等功能部件，成為專門的嵌入式DSP;②在通用未處理器中擴(kuò)展DSP功能，或者在單片機(jī)(或SOC)中增加DSP協(xié)處理器內(nèi)核。
DSP可分為兩大類：①定點(diǎn)DSP②浮點(diǎn)DSP。
⑶微控制器(單片機(jī))：除CPU外，芯片還集成ROM/EEPROM、RAM、總線、定時(shí)器、看門狗、I/O接口、A/D轉(zhuǎn)換器、D/A轉(zhuǎn)換器、網(wǎng)絡(luò)通信接口等各種必要的功能部件和外設(shè)接口。特點(diǎn)(體積減小、功耗和成本降低)
⑷片上系統(tǒng)(SOC)：能夠?qū)⒂?jì)算機(jī)或其他一些電子系統(tǒng)的全部電路集成在單個(gè)芯片上。SOC芯片中既包含數(shù)字電路，也可以包含模擬電路，甚至還能包含數(shù)字/模擬混合電路和射頻電路。大多數(shù)32位的嵌入式處理芯片均為SOC，SOC漸漸成為集成電路設(shè)計(jì)的主流發(fā)展趨勢(shì)。
① SOC可以和PLD/FPGA相結(jié)合，用可編程邏輯把系統(tǒng)制作在一芯片上(特點(diǎn)：設(shè)計(jì)靈活、可裁剪、可擴(kuò)充、可升級(jí)、并具備可編程)
② 系統(tǒng)級(jí)封裝，將多個(gè)不同功能的有源器件和無源器件以高密度裝配技術(shù)封裝在一個(gè)集成電路外殼內(nèi)，實(shí)現(xiàn)一個(gè)更完整的嵌入式系統(tǒng)。
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