電子元件加工合同

 

　　電話：_______________

 

　　傳真：_______________

 

　　公司地址_____________

 

　　乙方：_______________

 

　　電話：_______________

 

　　傳真：_______________

 

　　公司地址_____________

 

　　一、加工原件名稱

 

　　數(shù)量

 

　　點(diǎn)數(shù)

 

　　交貨期

 

　　板面清潔度

 

　　備注

 

　　二、加工內(nèi)容

 

　　□ 材料代購 □ 制版 □ 材料核對(duì) □ 漏板

 

　　□ 波峰焊作業(yè) □ 常溫老化 □ 插裝 □ 印制板清洗

 

　　□ 成品檢驗(yàn) □元件成型、貼保護(hù) □ 包裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配

 

　　□ 手工補(bǔ)焊 □ 調(diào)試 □ S M T 作業(yè) □ 高溫老化

 

　　三、工藝流程

 

　　□材料齊套、核對(duì) → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注：

 

　　□材料齊套、核對(duì) → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □回流 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注：

 

　　□材料齊套、核對(duì) → □ A 面絲印或點(diǎn)膠 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □固化 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □ B 面插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注：

 

　　四、加工周期

 

　　材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時(shí)通知甲方，溝通諒解。

 

　　五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票

 

　　六、 保價(jià)金額 ：器件保價(jià)金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險(xiǎn)費(fèi)用為______元。

 

　　七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：

 

　　八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫單時(shí)間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計(jì)費(fèi)。

 

　　九、 加工單價(jià)

 

　　名稱型號(hào)

 

　　數(shù)量

 

　　點(diǎn)數(shù)

 

　　單價(jià)

 

　　總價(jià)

 

　　備注

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