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封裝測試崗位職責
在當今社會生活中，大家逐漸認識到崗位職責的重要性，制定崗位職責可以有效規范操作行為。到底應如何制定崗位職責呢？以下是小編幫大家整理的封裝測試崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
1、根據業務發展要求，組織制定工藝技術工作近期和長遠發展規劃；
2、組織芯片/emmc/ufs 產品的基版設計及驗證， 以及產品封裝后的量產測試；
3、進行芯片/emmc/ufs 產品測試平臺及客戶定制化測試的開發；
4、負責封裝、測試品質管控及良率提升，壞品及客戶不良品原因分析及fa 報告提供。
任職要求：
1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產品封裝測試工作經驗；
2、本科及以上學歷，材料、機械、半導體、微電子、工藝等相關專業，有柔性電子相關研究經驗優先；
3、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程，熟悉各類封裝測試設備；
4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力，具備全球性視野；
5、良好的領導、溝通、團隊建設和資源整合能力；
6、良好的英文能力。 職責描述：
1、根據業務發展要求，組織制定工藝技術工作近期和長遠發展規劃；
2、組織芯片/emmc/ufs 產品的基版設計及驗證， 以及產品封裝后的量產測試；
3、進行芯片/emmc/ufs 產品測試平臺及客戶定制化測試的開發；
4、負責封裝、測試品質管控及良率提升，壞品及客戶不良品原因分析及fa 報告提供。
任職要求：
1、5 年以上芯片/emmc/ufs 產品封裝測試工作經驗；
2、本科及以上學歷，材料、機械、半導體、微電子、工藝等相關專業，有柔性電子相關研究經驗優先；
3、熟悉半導體封裝測試各工序生產技術流程，熟悉各類封裝測試設備；
4、具有較強的研究能力和解決、分析問題的能力，具備全球性視野；
5、良好的領導、溝通、團隊建設和資源整合能力；
6、良好的英文能力。
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