硬盤故障的原因匯總
硬盤各部位常見故障匯總：
1）硬盤的供電：硬盤的供電取自主機(jī)的開關(guān)電源，四個接線柱的電壓分別為：紅色為正5V，黑色為地線，黃色為正12V，通過線性電源變換電路，變換為硬盤正常工作的各種電壓。硬盤的供電電路如果出現(xiàn)問題，會直接導(dǎo)致硬盤不能工作。故障現(xiàn)象往往表現(xiàn)為不通電、硬盤檢測不到、盤片不轉(zhuǎn)、磁頭不尋道等。供電電路常出問題的部位是：插座的接線柱、濾波電容、二極管、三極管、場效應(yīng)管、電感、保險電阻等。
2）接口：接口是硬盤與計算機(jī)之間傳輸數(shù)據(jù)的通路，接口電路如出現(xiàn)故障可能會導(dǎo)致硬盤檢測不到、亂碼、參數(shù)誤認(rèn)等現(xiàn)象。接口電路常出故障的部位是接口芯片或與之匹配的晶振壞、接口插針斷或虛焊或臟污、接口排阻損壞，部分硬盤的接口塑料損壞導(dǎo)致廠家不予保修。
3）緩存：用于加快硬盤數(shù)據(jù)傳輸速度，如出現(xiàn)問題可能會導(dǎo)致硬盤不被識別、亂碼、進(jìn)入操作系統(tǒng)后異常死機(jī)等現(xiàn)象。
4）BIOS：用于保存與硬盤容量、接口信息等，硬盤所有的工作流程都與BIOS程序相關(guān)，通斷電瞬間可能會導(dǎo)致BIOS程序丟失或紊亂。BIOS不正常會導(dǎo)致硬盤誤認(rèn)、不能識別等各種各樣的故障現(xiàn)象。
5）磁頭芯片：貼裝在磁頭組件上，用于放大磁頭信號、磁頭邏輯分配、處理音圈電機(jī)反饋信號等，該芯片出現(xiàn)問題可能會出現(xiàn)磁頭不能正確尋道、數(shù)據(jù)不能寫入盤片、不能識別硬盤、異響等故障現(xiàn)象。
6） 前置信號處理器：用于加工整理磁頭芯片傳來的數(shù)據(jù)信號，該芯片如出現(xiàn)問題可能會出現(xiàn)不能正確識別硬盤的故障現(xiàn)象。
7）數(shù)字信號處理器：用于處理前置信號處理器傳過來的數(shù)據(jù)信號，并對該信號解碼或接收計算機(jī)傳過來的數(shù)據(jù)信號，并對該信號進(jìn)行編碼。
8）電機(jī)驅(qū)動芯片：用于驅(qū)動硬盤主軸電機(jī)和音圈電機(jī)。現(xiàn)在的硬盤由于轉(zhuǎn)速太高導(dǎo)致該芯片發(fā)熱量太大而損壞，據(jù)不完全統(tǒng)計，70% 左右的硬盤電路路障是由該芯片損壞引起。
9）盤片：用于存儲硬盤數(shù)據(jù)，輕微劃傷時可通過軟件按一定的算法解碼糾錯，嚴(yán)重劃傷時，數(shù)據(jù)不可恢復(fù)。
10）主軸電機(jī)：用于帶動盤片高速旋轉(zhuǎn)，現(xiàn)在的硬盤大多使用液態(tài)軸承馬達(dá)，精度極高，劇烈碰撞后可能會使間隙變大，讀取數(shù)據(jù)變得困難、異響或根本檢測不到硬盤。該故障現(xiàn)象需用專用設(shè)備才能讀取里面的數(shù)據(jù)。
11）磁頭：用于讀取或?qū)懭胗脖P數(shù)據(jù)，受到劇烈碰撞時易于損壞，導(dǎo)致不認(rèn)硬盤。硬盤受到碰撞后受損可能性更大的是磁頭。
12）音圈電機(jī)：閉環(huán)控制電機(jī)，用于把磁頭準(zhǔn)確定位在磁道上。該電機(jī)較少損壞。
13）定位卡子：用于使磁頭停留在啟停區(qū)，IBM等系列的硬盤的卡子易錯位，導(dǎo)致磁頭不能正常尋道。在無開盤維修條件的情況下，可按一定的角度適當(dāng)敲擊硬盤，使卡子回復(fù)到正確位置。
硬盤電機(jī)驅(qū)動芯片打阻值：
硬盤電機(jī)驅(qū)動芯片是硬盤電路部分最易損壞的芯片，70%左右的硬盤電路故障是由該芯片損壞引起。而電機(jī)驅(qū)動芯片到底是否損壞可通過芯片周圍引腳對地打阻值來大致判斷。下列表格是常見硬盤電機(jī)驅(qū)動芯片各引腳對地反向阻值表。用于確認(rèn)電機(jī)驅(qū)動芯片是否損壞。數(shù)據(jù)測試采用9205型數(shù)字萬用表，紅表筆接地，黑表筆指向被測引腳。
對于只有兩面有引腳的芯片，從第一個引腳開始按逆時針方向的引腳用兩列數(shù)字來表示，其中第一列表示的是第一面的阻值，第二列表示第二面的阻值。
對于四面都有引腳的芯片，從第一個引腳開始按逆時針方向的引腳用四列數(shù)字來表示，其中第一列表示的是第一面的阻值，第二列表示第二面的阻值，第三列表示第三面的阻值，第四列表示第四面的阻值。
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